高通芯片涨价，安卓手机厂商的日子更难过了

作者丨雅萱

编辑丨叶锦言

出品丨深网·腾讯新闻小满工作室

已经被存储芯片连续涨价“伤了元气”的手机厂商还未缓过劲来，现在又要被高通等SoC芯片厂商“砍一刀”了。

有媒体报道称，7月下旬，高通向全球客户发出调价通知，自9月1日起，全系列芯片产品价格上调。据报道，最低涨幅10%，而即将发布的新旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 6 Pro涨幅甚至高达18%。

高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在2026财年Q3财报电话会上并未提及高通SoC芯片涨价幅度，但确认了涨价信息，并表示，”我们只是将已经发生的大幅成本上涨向下游传导。”

这是继6月下旬联发科发布天玑系列芯片涨价函后，又一SoC芯片巨头宣布涨价。

在全球智能手机SoC市场，高通和联发科两家合计拿下超过一半市场份额，现在两家厂商同步抬价，意味着整个安卓手机阵营的芯片底价或被整体重构。

往年，9月和10月份正是华为、苹果、OPPO、vivo、荣耀、小米等头部手机厂商发布年度旗舰新机的集中期。“受存储和SoC芯片都在涨价的影响，今年安卓阵营旗舰新机涨价幅度，或要超出绝大多数消费者的预期。”有手机厂商内部人士透露。

高通和联发科涨价，也怪AI

高通和联发科官宣涨价的理由基本一致，答案都绕不开AI这两个字。

高通在通知函中表示，公司已经“耗尽了吸收供应商成本上涨的能力”，并且此前已尝试通过寻找新的供应来源、采购替代零部件等方式缓解成本压力，但未能完全化解供应链压力。

而联发科董事长蔡明介在今年5月的股东会上便指出，AI算力需求激增正推动全球供应链技术升级与结构性改变，多项关键零组件已进入缺货且涨价状态，产业链涨价也将成为未来新常态。

从产业逻辑看，高通和联发科SoC芯片这轮涨价的确有迹可循。

受AI数据中心建设狂飙、三星及SK海力士等存储原厂把产能向利润更高的HBM高带宽内存倾斜的影响，整个存储芯片从去年下半年开始就进入涨价模式。

TrendForce集邦咨询数据显示， 2026年第一季，一般型DRAM（Conventional DRAM）合约价季增幅度高达93-98%，NAND Flash合约价季增55-60%。这直接造成存储在手机物料成本中的占比，从过去的10%-15%飙升至30%以上。

而存储芯片连续涨价的直接结果是，压缩了手机厂商的整机毛利空间，造成硬件毛利率承压。在低端手机或将“卖一部亏一部”的边缘，削减产量、收缩战线成为部分头部手机厂商的选择之一。

据《界面》消息称，由于存储价格上涨推高了物料成本，小米和OPPO在2026年削减了20%的订单，vivo下调了近15%的订单，且各家下调的机型主要侧重于中低端产品。

手机厂商砍单意味着向上游芯片厂商的采购量会有所收缩，这一连锁反应已清晰地体现在高通最新的财报数据中。

据高通2026财年Q3财报显示，高通这一财季营收99.5亿美元，同比下降4%；其中，智能手机芯片业务收入50.9亿美元，同比下降20%，为近年来最低水平之一。

存储之外，台积电先进制程也在涨价。公开资料显示，高通计划于今年9月推出全新的骁龙8 Elite Gen6系列，采用台积电2nm工艺制造。

有报道称，台积电 N2P 成本（单片晶圆）已突破3万美元，较3nm工艺提升超两成。更重要的是，台积电2nm和3nm工艺节点均面临产能限制，英伟达AI GPU和苹果A系列芯片也在和高通和联发科的移动芯片争夺台积电产能供给。

此外，先进封装也在涨价。据《科创板日报》消息，外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。

存储物料成本占比翻倍，台积电2nm晶圆报价突破3万美元大关，再加上先进封装环节的同步提价，芯片设计的边际成本或被推至历史高位。

安卓手机厂商的日子更难过了

高通和联发科可以把供应链成本上涨的压力传导给下游手机厂商，手机品牌却很难把这些账单完整地转嫁给终端用户。

为缓解存储成本大涨的压力，从今年3月中旬开始，OPPO、vivo、荣耀等头部手机厂商陆续提升中低端手机价格。

从后续销量变化看，安卓手机厂商却陷入了 “一涨价就丢量”的困境。

“多个厂商今年3月宣布涨价以来，我们几个门店的销量同比平均下滑20%-30%。”有线下渠道商透露。

手机厂商的涨价效应，已经真切地反映在了2026年第二季度的国内手机销量数据上。

据IDC数据显示，2026年第二季度，中国智能手机市场出货量约为6,601万台，同比下降4.3%，已连续五个季度出现同比下滑。

分厂商来看，安卓阵营几乎全线承压。其中，OPPO国内市占率16%，同比下滑9.7%；vivo市占率16%，同比下滑11.4%；小米市占率12.4%，同比下滑21.7%；荣耀市占率11.3%，同比下滑9.5%。

对于这组数据背后的逻辑，IDC中国研究经理郭天翔分析称，“自3月下旬起，安卓厂商因存储等核心元器件成本持续攀升，被迫陆续上调产品售价或调整配置方案，对消费者换机意愿形成明显压制。”

郭天翔进一步指出，“随着各厂商前期采购的低价库存物料逐步消耗殆尽，成本压力将在下半年集中释放。预计2026年下半年中国智能手机市场出货量同比降幅可能扩大至20%左右。”

存储涨价已经让手机厂商“脱了一层皮”，现在核心元器件SoC也要涨价，意味着部分安卓厂商此前靠”复用老款芯片、精简硬件配置”压缩成本的空间也被压缩了。

更重要的是，在SoC芯片涨价这件事上，安卓手机厂商几乎没有议价权。

据《界面》消息称，OPPO与vivo近期正式拒绝了三星电子提出的2026年第三季度存储产品涨价20%的要求。

“OPPO与vivo之所以能拒绝三星电子涨价诉求，原因之一是，在存储芯片领域还有SK海力士、长鑫科技等替代方案，他们在存储芯片领域还有一定的议价能力。” 有知情人士称。

但在SoC芯片领域，OPPO、vivo、荣耀、小米等头部手机厂商几乎没得选。

据Counterpoint Research数据显示，在2025年的全球智能手机SoC市场，联发科以34.4%的出货量份额位居第一，高通（25.1%）、苹果（18.1%）、紫光展锐（12.1%）和三星（5.7%）紧随其后。

“高通和联发科芯片要涨价，部分手机厂商可以转向紫光展锐（UNISOC）的芯片组以降低成本。但展锐芯片主要面向中低端机型，在旗舰机型上，安卓厂商绕不开高通和联发科。”有手机行业人士称。

在国内头部安卓厂商中，小米已自研并量产了3nm旗舰SoC芯片“玄戒O1”，但目前该芯片首批主要搭载于小米15S Pro等少数高端机型（以及小米平板7 Ultra等设备）中，小米大部分手机产品依然搭载高通和联发科的芯片。

换句话说，目前玄戒O1还不能成为小米对冲高通和联发科SoC涨价的武器。和OPPO、vivo、荣耀类似，小米今年的旗舰新机也将面临涨价压力。

华为和苹果手机销量还能坚挺多久？

在中国手机市场，主打鸿蒙系统的华为手机和搭载IOS系统的苹果手机是今年上半年国内手机市场唯二逆势增长的品牌。

据IDC数据显示，今年二季度，华为手机在中国市场的市占率为22.6%，同比去年增长了19.4%；苹果手机在中国市场的市占率为18.1%，同比去年增长了24.4%。

对此，郭天翔指出，“两大品牌一方面凭借强大的品牌拉力持续吸引消费者；另一方面，在安卓厂商普遍涨价的背景下，华为和苹果不仅未上调售价，反而推出针对性优惠促销策略，进一步强化了其市场竞争力。”

苹果为何能“硬扛”不涨价？除了其与三星、SK海力士签订长期内存供应协议、2026年上半年之前的低成本库存缓冲了部分价格暴涨的冲击外，更是一次主动的战略出击。

天风国际证券分析师郭明錤曾分析称，“更高的内存成本将打击iPhone的毛利率，但苹果的策略是，趁内存市场混乱时，通过锁定供应与吸收成本的优势提升市场占有率，后续再用服务业务赚回来。”

作为苹果在高端手机市场最重要的竞争对手，华为手机今年上半年同样坚持整体价格稳健策略。

有行业人士透露，“除了要和苹果抢占国内高端手机市场外，也是为了加速扩大鸿蒙生态的用户基数，构建长期护城河。现在是华为原生鸿蒙发展的关键窗口期，手机作为生态入口的核心载体，用户基数是决定生态构建的核心要素之一。”

需要指出的是，由于华为有自研的麒麟芯片，苹果有A系列芯片，核心SoC供应上并不依赖外部采购，所以高通和联发科芯片这波涨价并不会直接推高二者的芯片采购成本。

问题是，华为手机和苹果手机还能抗住多久不涨价？

多位接近华为手机业务的业内人士坦言，华为同样承受着不小的整机成本上涨压力。

“一方面华为也要应对内存价格大幅上涨带来的成本冲击；另一方面，现阶段麒麟芯片并未面向第三方厂商大规模外销，主要供给华为旗下手机、平板等自有终端使用。对比面向全球众多安卓厂商供货的高通、联发科芯片，麒麟芯片整体出货规模较小，短期内很难依靠出货量摊薄高额的芯片研发与流片投入，单颗芯片分摊下来的固定成本更高。”

至于苹果手机，Counterpoint Research预测，iPhone 18 Pro Max（12GB + 1TB）物料成本将较前一代增加近300美元。成本增加主要来自高容量存储，以及采用2nm SoC与先进封装技术。

面对整体物料成本上升，Counterpoint Research资深分析师Shenghao Bai预期，苹果可能针对不同存储容量版本采取差异化的零售定价策略，而非采用一致的涨价幅度，以平衡各机型的产品获利能力。